產(chǎn)品概述：

1.采用的高性能、低功耗微處理器技術(shù)；

2.可以測量塑膠、金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對材料的聲速進行測量；

3.廣泛用于各種塑膠跑道、體育場地、板材等進行厚度測量；

4.監(jiān)測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度；

5.高精度、高分辨率、高性價比。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.測量范圍：0.75～300mm（探頭決定）；

2.測量精度： 0.01mm；

3.測量單位：公制與英制可選擇；

4.測量精度：±（0.5%H+0.04）mm H為被測物實際厚度；

5.聲速調(diào)節(jié)：1000~9999 m/s；

6.存儲數(shù)據(jù)：500個數(shù)據(jù)讀值存儲、查看和刪除；

7.最小厚度值捕獲能力：具有最小厚度值捕獲能力；

8.工件表面溫度：-10～60℃；

9.測量周期：單點測量時4次/秒、掃描模式20次/秒；

10.管材測量下限：Φ20 mm×3.0 mm（5Mhz探頭）； Φ15 mm×2.0 mm（7Mhz探頭） 示值誤差不超過±0.1 mm；

11.校 準：4.0 mm（鋼）；

12.探頭規(guī)格：Φ6 mm（選配） Φ10 mm（選配） Φ12 mm（選配）；

13.電 源：AA型堿性電池1.5V（2節(jié)）；

14.操作時間：連續(xù)操作可達250小時（不開背光）；

15.外形尺寸：150×74×32 mm；

16.重 量：238g。